| XCZU9EG-L1FFVB1156Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | バルク |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCZU9EG-L1FFVB1156Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理する能力に優れています。さらに、高度なネットワークソリューションをサポートしているため、通信インフラストラクチャにも最適です。
動作温度: -40℃～+85℃
主な利点
1. レーンあたり最大 10 Gbps の高速データ転送速度。
2. 同様のデバイスと比較してエネルギー消費を最大 30% 削減する高度な電源管理機能。
3. 不正アクセスやデータ侵害から保護する強化されたセキュリティ プロトコル。
4. ISO 9001 および CE マークを含む複数の国際認証規格に準拠しています。
よくある質問
Q1: XCZU9EG-L1FFVB1156I が動作できる最高速度はどれくらいですか?
A1: XCZU9EG-L1FFVB1156I は、レーンあたり最大 10 Gbps の速度で動作し、高速データ転送機能を提供します。
Q2: XCZU9EG-L1FFVB1156I は既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、XCZU9EG-L1FFVB1156I はほとんどの既存システムと下位互換性があり、大幅なシステムアップグレードを必要とせずにスムーズな統合を保証します。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU9EG-L1FFVB1156I の使用をお勧めしますか?
A3: XCZU9EG-L1FFVB1156I は、ストリーミング メディア サービス、金融取引プラットフォーム、IoT ネットワークなど、高帯域幅のデータ転送を伴うシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高速データ転送ソリューション
– エネルギー効率の高いFPGAテクノロジー
– 安全なネットワークインフラストラクチャコンポーネント
– 国際認証に準拠したハードウェア
– AIアプリケーション向けのスケーラブルなコンピューティングプラットフォーム
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