| XCZU9EG-2FFVC900Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU9EG-2FFVC900Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術仕様として、-40℃～+85℃の動作温度範囲が挙げられます。
主な利点
1. 最大 600 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2. 効率的な並列処理をサポートする高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. ギガフロップスあたりの消費電力が低いため、エネルギー効率に優れています。
4. ISO 9001 や CE マーキングなどの業界標準認証に準拠。
よくある質問
Q1: XCZU9EG-2FFVC900E でサポートされる最大クロック速度はどれくらいですか?
A1: XCZU9EG-2FFVC900E は最大 600 MHz のクロック速度で動作できます。
Q2: XCZU9EG-2FFVC900E は既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: はい、XCZU9EG-2FFVC900E はほとんどの既存のハードウェア インターフェイスと下位互換性があり、大幅な変更を加えることなく新しい設計に統合できます。
Q3: XCZU9EG-2FFVC900E の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: XCZU9EG-2FFVC900E は、高性能と低消費電力のため、リアルタイム データ分析、機械学習モデルのトレーニング、高頻度取引システムなどのシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIアクセラレータチップ
– クラウドサーバー最適化コンポーネント
– エネルギー効率の高いコンピューティングモジュール
– マルチコアプロセッサテクノロジー
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