XCZU9CG-L2FFVC900Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC CG |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | デュアル ARM Cortex-A53 MPCore(CoreSight 搭載)、デュアル ARMCortex-R5(CoreSight 搭載) |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 533MHz、1.3GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU9CG-L2FFVC900E は、特に人工知能、機械学習、ビッグ データ分析などの広範な並列処理機能を必要とする分野の高性能コンピューティング環境向けに設計されています。
自動車エレクトロニクス分野では、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転機能をサポートし、迅速なデータ処理・分析を通じて安全性と効率性を高めています。
産業オートメーションでは、正確なタイミングと高速データ転送を必要とする複雑な制御システムを実現し、ロボット工学や製造オートメーションなどのタスクをサポートします。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 高性能: XCZU9CG-L2FFVC900E は最大 760 Gbps の帯域幅を提供するため、高帯域幅のアプリケーションに最適です。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張と統合が容易になります。
3. 低消費電力: 統合された電源管理機能により、同様のデバイスと比較して消費電力が大幅に少なくなり、運用コストが削減されます。
4. 業界認証: ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界標準を満たし、信頼性とコンプライアンスを保証します。
よくある質問
Q1: XCZU9CG-L2FFVC900E がサポートする最大帯域幅はどれくらいですか?
A1: XCZU9CG-L2FFVC900E は最大 760 Gbps の帯域幅をサポートします。
Q2: XCZU9CG-L2FFVC900E は極端な温度の環境で使用できますか?
A2: はい、-40℃から+85℃までの広い温度範囲で動作するため、寒い気候でも暑い気候でも適しています。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU9CG-L2FFVC900E の使用をお勧めしますか?
A3: XCZU9CG-L2FFVC900E は、金融市場でのリアルタイム データ分析、医療診断での高解像度イメージング、高頻度取引システムなど、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
– AIおよび機械学習アクセラレータ
– 自動車用電子機器部品
– 産業オートメーションシステム
– 高度なデータ処理技術