| XCZU9CG-L2FFVB1156Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC CG |
| パッケージ | バルク |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore® (CoreSight® 搭載)、Dual ARM® Cortex®-R5 (CoreSight® 搭載) |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 533MHz、1.3GHz |
| 主な属性 | Zynq UltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
| I/O数 | 328 |
アプリケーション
XCZU9CG-L2FFVB1156Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理する能力に優れています。さらに、高度なネットワークソリューションをサポートしているため、通信インフラストラクチャにも最適です。
動作温度: -40℃～+85℃
主な利点
1. レーンあたり最大 10 Gbps の高速データ転送速度。
2. 同様の製品と比較してエネルギー消費を最大 30% 削減する高度な電源管理機能。
3. 統合された暗号化機能によりセキュリティが強化されます。
4. ISO 9001 および CE マークを含む複数の国際認証規格に準拠しています。
よくある質問
Q1: このXCZU9CG-L2FFVB1156Eは高温環境で使用できますか？
A1: はい、-40℃から+85℃までの広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件で信頼性を確保します。
Q2: この XCZU9CG-L2FFVB1156E の具体的な互換性要件は何ですか?
A2: このデバイスは、Linux、Windows、macOSなど、さまざまなオペレーティングシステムと互換性があります。また、PCIe、USB、SATAなど、幅広いハードウェアインターフェースもサポートしています。
Q3: この XCZU9CG-L2FFVB1156E が最も有益なのは具体的にどのようなシナリオでしょうか?
A3: XCZU9CG-L2FFVB1156E は、リアルタイムのビデオストリーミング、高頻度取引、クラウドベースのゲーム サービスなど、高帯域幅と低遅延が求められるシナリオで特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高速データ転送ソリューション
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