XCZU9CG-L1FFVB1156Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC CG |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | デュアル ARM Cortex-A53 MPCore(CoreSight 搭載)、デュアル ARMCortex-R5(CoreSight 搭載) |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCZU9CG-L1FFVB1156Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理する能力に優れています。さらに、高度なネットワークソリューションをサポートしているため、通信インフラストラクチャにも最適です。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. レーンあたり最大 10 Gbps の高速データ転送速度。
2. 同様のデバイスと比較してエネルギー消費を最大 30% 削減する高度な電源管理機能。
3. 不正アクセスやデータ侵害から保護する強化されたセキュリティ プロトコル。
4. ISO 9001 および CE マークを含む複数の国際認証規格に準拠しています。
よくある質問
Q1: このデバイスは極端な温度でも使用できますか?
A1: はい、XCZU9CG-L1FFVB1156I は -40℃ ~ +85℃ の広範囲の温度で効果的に動作し、さまざまな環境条件で信頼性の高いパフォーマンスを保証します。
Q2: このデバイスが最適に機能するためには、特定のハードウェア要件はありますか?
A2: 最適な動作には、安定した電源と適切な冷却機構が必要です。また、性能に影響を与える可能性のある埃の蓄積を防ぐため、クリーンルーム環境に設置する必要があります。
Q3: この XCZU9CG-L1FFVB1156I が最も有益となるのは具体的にどのようなシナリオですか?
A3: このデバイスは、リアルタイムのビデオストリーミングサービス、金融取引システム、自律車両制御システムなど、高帯域幅と低遅延が求められるシナリオで特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高速データ転送ソリューション
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