XCZU9CG-1FFVC900Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC CG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | デュアル ARM Cortex-A53 MPCore(CoreSight 搭載)、デュアル ARMCortex-R5(CoreSight 搭載) |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU9CG-1FFVC900Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術仕様として、-40℃~+85℃の動作温度範囲が挙げられます。
主な利点
1. 最大 600 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2. 並列処理機能を強化する高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. 長時間の動作に合わせて消費電力を最適化した省エネ設計。
4. 信頼性と安全性を保証する業界標準の認証に準拠しています。
よくある質問
Q1: XCZU9CG-1FFVC900E がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU9CG-1FFVC900E は -40℃ ~ +85℃ の温度範囲内で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCZU9CG-1FFVC900E を他のコンポーネントと組み合わせて使用して機能を強化できますか?
A2: はい、XCZU9CG-1FFVC900E は、堅牢なインターフェース オプションを通じて他のハードウェア コンポーネントとシームレスに統合でき、高速データ転送と複雑なシステム構成の両方をサポートします。
Q3: XCZU9CG-1FFVC900E が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU9CG-1FFVC900E は、金融市場でのリアルタイム分析、ヘルスケアでの予測モデリング、自律走行車でのディープラーニングなど、迅速なデータ分析を必要とするシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– クラウドサーバーの最適化
– 大規模並列コンピューティング
– エネルギー効率の高いFPGAソリューション
– 業界標準の認定コンポーネント