| XCZU9CG-1FFVB1156Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC CG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | デュアル ARM Cortex-A53 MPCore（CoreSight 搭載）、デュアル ARMCortex-R5（CoreSight 搭載） |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 500MHz、1.2GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、599K以上のロジックセル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1156-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1156-FCBGA (35×35) |
アプリケーション
XCZU9CG-1FFVB1156Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主要な技術パラメータには、-40℃～+85℃の動作温度範囲が含まれます。
主な利点
1. 最大 700 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2. 効率的な並列処理をサポートする高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. コアあたりの消費電力が低く、エネルギー効率が向上します。
4. 業界標準の認証に準拠し、信頼性とセキュリティを確保します。
よくある質問
Q1: XCZU9CG-1FFVB1156E がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU9CG-1FFVB1156E は -40℃ ～ +85℃ の温度範囲内で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCZU9CG-1FFVB1156E を他のコンポーネントと組み合わせて使用して機能を強化できますか?
A2: はい、XCZU9CG-1FFVB1156E はさまざまな周辺デバイスやその他の FPGA コンポーネントと統合して機能を拡張し、システム全体のパフォーマンスを向上させることができます。
Q3: XCZU9CG-1FFVB1156E が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU9CG-1FFVB1156E は、金融市場でのリアルタイム分析、医療における予測モデリング、自律走行車におけるディープラーニングなど、迅速なデータ分析を必要とするシナリオで特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 高度なFPGAテクノロジー
– エネルギー効率の高いコンピューティングプラットフォーム
– 業界標準の認定FPGA
– スケーラブルなデータ処理アーキテクチャ
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