| XCZU7EG-L2FBVB900Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、504K以上のロジックセル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU7EG-L2FBVB900Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な機能としては、複数のDDR4メモリチャネルのサポート、高帯域幅インターコネクト、高度な電力管理機能などが挙げられます。
主な利点
1. 高性能: XCZU7EG-L2FBVB900E は、1.2V で最大 8.6 TFLOPS を提供し、要求の厳しい計算タスクに適しています。
2. スケーラビリティ: 最大 16 個の DDR4 メモリ チャネルをサポートし、広範なメモリ帯域幅とスケーラビリティを実現します。
3. エネルギー効率: パフォーマンスを維持しながら電力消費を削減する高度な電力管理技術を採用して設計されています。
4. 認証基準: ISO 9001 や UL 60950-1 などの厳格な業界認証に準拠し、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: XCZU7EG-L2FBVB900E がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU7EG-L2FBVB900E は -40℃ ～ +85℃ の温度範囲内で動作し、さまざまな環境条件で堅牢なパフォーマンスを提供します。
Q2: XCZU7EG-L2FBVB900E は他の FPGA と組み合わせて使用できますか?
A2: はい、XCZU7EG-L2FBVB900E は高速 I/O インターフェイスを介して他の Xilinx FPGA と統合でき、複雑なシステム アーキテクチャを実現します。
Q3: XCZU7EG-L2FBVB900E が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU7EG-L2FBVB900E は、ディープラーニング モデルのトレーニング、ビッグ データ分析、高頻度取引システムなど、高い計算スループットを必要とするシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
– FPGAにおけるDDR4メモリのサポート
– 電力効率の高いFPGA設計
– AIアプリケーション向けのスケーラブルなFPGA
– ザイリンクス XCZU7EG-L2FBVB900E 仕様
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