| XCZU7EG-1FBVB900Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、504K以上のロジックセル |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU7EG-1FBVB900Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主要な技術パラメータには、-40℃～+85℃の動作温度範囲が含まれます。
主な利点
1. 最大 600 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2. 効率的な並列処理をサポートする高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. ギガフロップスあたりの消費電力が低く、エネルギー効率が向上します。
4. 信頼性と安全性を保証する業界標準の認証に準拠しています。
よくある質問
Q1: XCZU7EG-1FBVB900I がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU7EG-1FBVB900I は -40°C ～ +85°C の温度範囲内で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCZU7EG-1FBVB900I を他のコンポーネントと組み合わせて使用して機能を強化できますか?
A2: はい、XCZU7EG-1FBVB900I は、メモリ モジュールや追加のプロセッサなどのさまざまな他のハードウェア コンポーネントと統合して機能を強化し、より強力なコンピューティング ソリューションを作成できます。
Q3: XCZU7EG-1FBVB900I が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU7EG-1FBVB900I は、高いパフォーマンスと低い消費電力により、機械学習アルゴリズム、ビッグデータ分析、科学的シミュレーションなどの集中的なデータ処理を必要とするシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 高度なマルチコアアーキテクチャプロセッサ
– エネルギー効率の高いコンピューティングモジュール
– 業界標準の認定プロセッサ
– スケーラブルなコンピューティングプラットフォームコンポーネント
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