| XCZU6EG-3FFVC900Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore® (CoreSight® 搭載)、Dual ARM® Cortex®-R5 (CoreSight® 搭載) |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 600MHz、1.5GHz |
| 主な属性 | Zynq UltraScale+ FPGA、469K以上のロジックセル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
| I/O数 | 204 |
アプリケーション
XCZU6EG-3FFVC900Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術仕様として、-40℃～+85℃の動作温度範囲が挙げられます。
主な利点
1. 最大700MHzの高クロック速度
2. 100万以上のロジックセルをサポートする高度なマルチコアアーキテクチャ
3. 消費電力をロジックセルあたり1.2Wに最適化したエネルギー効率の高い設計
4. ISO 9001およびCEマークを含む業界標準の認証を取得
よくある質問
Q1: XCZU6EG-3FFVC900E でサポートされる最大クロック速度はどれくらいですか?
A1: XCZU6EG-3FFVC900E は最大 700 MHz のクロック速度をサポートします。
Q2: XCZU6EG-3FFVC900E は極端な温度の環境で使用できますか?
A2: はい、-40℃～+85℃の広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業用途に適しています。
Q3: XCZU6EG-3FFVC900E が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU6EG-3FFVC900E は、ディープラーニング モデル、ビッグ データ分析、高頻度取引システムなど、高い計算パフォーマンスが求められるシナリオで特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
– マルチコアFPGAアーキテクチャ
– エネルギー効率の高いFPGA設計
– 業界標準の認定FPGA
– AIアプリケーション向けのスケーラブルなFPGAテクノロジー
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