| XCZU6EG-1FFVC900Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、469K以上のロジックセル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU6EG-1FFVC900Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術仕様として、-40℃～+85℃の動作温度範囲が挙げられます。
主な利点
1. 最大 700 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2. 並列処理機能を強化する高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. 長時間の動作に合わせて消費電力を最適化した省エネ設計。
4. ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XCZU6EG-1FFVC900E がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU6EG-1FFVC900E は -40℃ ～ +85℃ の広範囲の温度で動作し、さまざまな環境条件で信頼性を確保します。
Q2: XCZU6EG-1FFVC900E はシステム統合のために他のコンポーネントと組み合わせて使用できますか?
A2: はい、他のハードウェア コンポーネントとシームレスに統合するように設計されており、堅牢なインターフェース オプションを通じてさまざまなシステム構成をサポートします。
Q3: XCZU6EG-1FFVC900E が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU6EG-1FFVC900E は、リアルタイム分析、機械学習モデルのトレーニング、高頻度取引システムなど、集中的なデータ処理を必要とするシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIアクセラレータチップ
– データセンター最適化技術
– クラウドサービス向けマルチコアプロセッサ
– エネルギー効率の高いコンピューティングプラットフォーム
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