XCZU6CG-L2FFVC900Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC CG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | デュアル ARM Cortex-A53 MPCore(CoreSight 搭載)、デュアル ARMCortex-R5(CoreSight 搭載) |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 533MHz、1.3GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、469K以上のロジックセル |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU6CG-L2FFVC900E は、特に人工知能、機械学習、ビッグ データ分析などの広範な並列処理機能を必要とする分野の高性能コンピューティング環境向けに設計されています。
自動車エレクトロニクス分野では、先進運転支援システム(ADAS)や自動運転機能をサポートし、迅速なデータ処理・分析を通じて安全性と効率性を高めています。
産業オートメーションでは、正確なタイミングと高速データ転送を必要とする複雑な制御システムを実現し、ロボット工学や製造オートメーションなどのタスクをサポートします。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 高性能: XCZU6CG-L2FFVC900E は最大 700 個以上の FPGA を搭載し、要求の厳しいアプリケーションに適した比類のない計算能力を提供します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な再設計を行わなくても、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張や統合が容易になります。
3. 低消費電力: 高度な電源管理機能を搭載しており、同様のデバイスと比較して消費電力が大幅に少なく、バッテリー駆動のシステムに最適です。
4. 業界認証: ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界標準を満たし、さまざまな市場で信頼性とコンプライアンスを確保します。
よくある質問
Q1: XCZU6CG-L2FFVC900E がサポートする最大クロック周波数はどれくらいですか?
A1: XCZU6CG-L2FFVC900E は、FPGA あたり最大 600 MHz の最大クロック周波数をサポートします。
Q2: XCZU6CG-L2FFVC900E は既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、XCZU6CG-L2FFVC900E は以前の世代の Xilinx FPGA と下位互換性があり、既存の設計にスムーズに統合できます。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU6CG-L2FFVC900E の使用をお勧めしますか?
A3: XCZU6CG-L2FFVC900E は、通信ネットワークでのリアルタイム信号処理などの高い計算スループットが必要なシナリオや、金融取引システムなどの高精度と低レイテンシが必要なアプリケーションに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
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