| XCZU5EG-L2SFVC784Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、256K以上のロジックセル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 784-BFBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 784-FCBGA (23×23) |
アプリケーション
XCZU5EG-L2SFVC784Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。さらに、高度なネットワークソリューションをサポートしているため、5G基地局などの通信インフラにも最適です。
動作温度: -40℃～+85℃
主な利点
1. 高性能: XCZU5EG-L2SFVC784E は最大 600 Gbps の帯域幅を提供し、超高速データ転送速度をサポートします。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な再設計を行わなくても、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張や統合が容易になります。
3. 低消費電力: ギガビットあたり 1.5W という低い電力効率により、従来のソリューションに比べて運用コストを大幅に削減します。
4. 業界認証: ISO 9001、CE、FCC などの厳格な業界標準を満たし、世界中の市場における信頼性とコンプライアンスを確保します。
よくある質問
Q1: XCZU5EG-L2SFVC784E を既存のシステムに統合できますか?
A1: はい、下位互換性のあるアーキテクチャにより、大幅な変更を必要とせずに、現在のほとんどのシステムとシームレスに統合できます。
Q2: サポートされる最大メモリ容量はどれくらいですか?
A2: XCZU5EG-L2SFVC784E は最大 128GB の DDR4 メモリをサポートし、広範なデータ ストレージのニーズに十分なスペースを提供します。
Q3: この XCZU5EG-L2SFVC784E が最も有益なのは具体的にどのようなシナリオでしょうか?
A3: このチップは、ライブストリーミングサービス、リアルタイム分析、高頻度取引システムなど、高帯域幅のデータ転送を必要とするシナリオで特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高速データ処理ソリューション
– 超低消費電力FPGA
– モジュール式のスケーラブルなネットワークアーキテクチャ
– 業界標準の認定FPGA
– 高度なネットワークFPGAコンポーネント
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