| XCZU4EV-2FBVB900Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EV |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、192K以上のロジックセル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU4EV-2FBVB900Eは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングシステムなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と低遅延通信を必要とするアプリケーションをサポートし、金融、ヘルスケア、自動車などの業界に最適です。
自動車分野では、迅速な応答時間と複雑なアルゴリズムを必要とする先進運転支援システム（ADAS）に採用されています。複数のタスクを同時処理する能力により、安全性が極めて重要な機能が効率的に動作することを保証します。
金融機関にとって、XCZU4EV-2FBVB900E は、大量の取引を迅速に処理しながら正確性を維持する必要のある、リアルタイムのリスク分析および不正検出システムを実現します。
動作温度: -40°C～+85°C
主な利点
1. 高性能: XCZU4EV-2FBVB900E は最大 760 Gbps の帯域幅を提供し、超高速のデータ転送速度をサポートします。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な再設計を行わなくても、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張や統合が容易になります。
3. エネルギー効率: 高度な電源管理機能を搭載しており、同様のデバイスと比較して消費電力が大幅に少なく、運用コストを削減します。
4. 業界認証: デバイスは ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界標準を満たしており、信頼性とコンプライアンスが保証されています。
よくある質問
Q1: XCZU4EV-2FBVB900E は極端な温度でも使用できますか?
A1: はい、-40°C ～ +85°C の広い温度範囲で動作するため、屋内と屋外の両方の用途に適しています。
Q2: このデバイスには特別なソフトウェア要件はありますか?
A2: XCZU4EV-2FBVB900Eは、最適なパフォーマンスとセキュリティを確保するために、互換性のあるファームウェアを定期的にアップデートする必要があります。詳細な要件については、最新のリリースノートをご覧ください。
Q3: このデバイスは、高負荷状態ではどのように動作しますか?
A3: XCZU4EV-2FBVB900E は、強力な熱管理機能と効率的な電力消費により、高負荷時でも一貫したパフォーマンス レベルを維持します。
他の人の検索用語
– 高帯域幅FPGAソリューション
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