| XCZU3EG-L1SFVA625Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、154K以上のロジックセル |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 625-BFBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 625-FCBGA (21×21) |
アプリケーション
XCZU3EG-L1SFVA625Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と低遅延通信を必要とするアプリケーションをサポートし、金融、ヘルスケア、自動車などの業界に最適です。
自動車分野では、このデバイスを先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術に統合し、迅速な意思決定プロセスを通じて安全機能を強化できます。
産業用アプリケーションでは、機械操作の正確な制御とリアルタイムのデータ分析を必要とするスマート製造ソリューションを強化します。
動作温度: -40°C～+85°C
主な利点
1. 高性能: XCZU3EG-L1SFVA625I は最大 700 個以上の FPGA を搭載し、複雑なタスクに比類のない計算能力を提供します。
2. スケーラビリティ: モジュール設計により、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張と統合が容易になります。
3. 電力効率: 高度な電力管理機能を搭載しており、同様のデバイスと比較して消費電力が大幅に少なくなります。
4. 認証基準: 厳格な業界認証を満たし、信頼性と国際基準への準拠を保証します。
よくある質問
Q1: XCZU3EG-L1SFVA625I が動作する最大速度はどれくらいですか?
A1: XCZU3EG-L1SFVA625I は最大 1.2 GHz の速度で動作し、優れたパフォーマンス機能を提供します。
Q2: XCZU3EG-L1SFVA625I は既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、ほとんどの既存システムと下位互換性があり、大きな変更を加えることなくスムーズに統合できます。
Q3: XCZU3EG-L1SFVA625I の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: XCZU3EG-L1SFVA625I は、金融取引システム、医療用画像処理、自律車両ナビゲーション システムなど、高速データ処理、リアルタイム分析、重要なシステム制御を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
– 高度なコンピューティング技術
– スケーラブルなFPGAアーキテクチャ
– エネルギー効率の高いFPGAチップ
– 業界標準の認定FPGA
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