XCZU3CG-L1SFVC784Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC CG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | デュアル ARM Cortex-A53 MPCore(CoreSight 搭載)、デュアル ARMCortex-R5(CoreSight 搭載) |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 500MHz、1.2GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、154K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 784-BFBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 784-FCBGA (23×23) |
アプリケーション
XCZU3CG-L1SFVC784Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と大規模な並列コンピューティングタスクを必要とするアプリケーションをサポートします。主な技術仕様として、-40℃~+85℃の動作温度範囲が挙げられます。
主な利点
1. 最大 600 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2. 複雑なアルゴリズムを効率的に処理できる高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. コアあたりの消費電力が低いため、運用コストが大幅に削減されます。
4. 複数の業界標準認証に準拠し、信頼性とセキュリティを確保します。
よくある質問
Q1: XCZU3CG-L1SFVC784I がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: XCZU3CG-L1SFVC784I は -40°C ~ +85°C の温度範囲内で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCZU3CG-L1SFVC784I を他のコンポーネントと組み合わせて使用して機能を強化できますか?
A2: はい、XCZU3CG-L1SFVC784I はさまざまな周辺機器や他のプロセッサと統合して機能を拡張し、システム全体のパフォーマンスを向上させることができます。
Q3: XCZU3CG-L1SFVC784I が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU3CG-L1SFVC784I は、高い処理能力と低いレイテンシにより、ビッグデータ分析、機械学習モデル、高頻度取引システムなどのシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– クラウドサーバーの最適化
– 大規模並列コンピューティング
– AIトレーニングプラットフォームのコンポーネント
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