| XCZU2EG-1SFVC784Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、103K以上のロジックセル |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 784-BFBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 784-FCBGA (23×23) |
アプリケーション
XCZU2EG-1SFVC784Iは、クラウドサーバー、データセンター、AIトレーニングプラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。さらに、高度なネットワークソリューションをサポートしているため、5G基地局などの通信インフラにも最適です。
動作温度: -40°C～+85°C
主な利点
1. 高性能: XCZU2EG-1SFVC784I は、1GHz で最大 6.9 TFLOPS を実現し、優れた計算能力を発揮します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張と統合が容易になります。
3. 低消費電力: 標準 TDP はわずか 150W なので、同様のデバイスと比較してエネルギーコストを大幅に削減します。
4. 業界認証: ISO 9001 や CE マークなどの厳格な業界標準を満たしています。
よくある質問
Q1: XCZU2EG-1SFVC784Iは高温環境で使用できますか？
A1: はい、-40°C ～ +85°C の広い温度範囲で動作し、さまざまな環境で信頼性を確保します。
Q2: XCZU2EG-1SFVC784I がサポートする最大速度はどれくらいですか?
A2: XCZU2EG-1SFVC784I は、レーンあたり最大 10 Gbps の速度をサポートし、高速なデータ転送速度を実現します。
Q3: XCZU2EG-1SFVC784I の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: このデバイスは、金融市場でのリアルタイム分析や医療診断での高解像度画像など、高速データ処理を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 高度なネットワーク機能
– エネルギー効率の高いFPGA
– クラウドサーバーの最適化
– AIトレーニングプラットフォームハードウェア
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