XCZU19EG-2FFVD1760Iの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
建築 | マイコン、FPGA |
コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
フラッシュサイズ | – |
RAMサイズ | 256KB |
周辺機器 | DMA、WDT |
接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、1143K以上のロジックセル |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1760-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1760-FCBGA (42.5×42.5) |
アプリケーション
XCZU19EG-2FFVD1760Iは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能(AI)のトレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。このFPGAは-40℃~+85℃の幅広い動作温度範囲に対応しており、様々な産業用途に適しています。
主な利点
1. 高い処理速度: XCZU19EG-2FFVD1760I は最大 1.2 GHz の処理速度をサポートし、複雑なアルゴリズムを迅速に実行できます。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な変更を加えることなく、大規模なシステムへの拡張や統合が簡単に行えます。
3. 低消費電力: 1 ギガヘルツあたり 1.5W という低い電力効率により、従来のプロセッサに比べて運用コストを大幅に削減します。
4. 業界認証: XCZU19EG-2FFVD1760I は、厳格な安全性と信頼性の基準を満たすことが認証されており、国際規制への準拠が保証されています。
よくある質問
Q1: XCZU19EG-2FFVD1760Iは高温環境で使用できますか?
A1: はい、XCZU19EG-2FFVD1760I は -40°C ~ +85°C の温度範囲内で動作するため、高温アプリケーションに適しています。
Q2: XCZU19EG-2FFVD1760I でサポートされる最大クロック周波数はどれくらいですか?
A2: XCZU19EG-2FFVD1760I は最大 1.2 GHz のクロック周波数をサポートし、高速パフォーマンスを提供します。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCZU19EG-2FFVD1760I の使用が推奨されますか?
A3: XCZU19EG-2FFVD1760I は、ディープラーニング モデルのトレーニング、リアルタイム信号処理、大規模データ分析タスクなど、高い計算能力を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– FPGAによるAIアクセラレーション
– スケーラブルなFPGAアーキテクチャ
– エネルギー効率の高い処理ユニット
– 産業グレードのFPGAコンポーネント