| XCZU19EG-2FFVB1517Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、1143K以上のロジックセル |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1517-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1517-FCBGA (40×40) |
アプリケーション
XCZU19EG-2FFVB1517Iは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能（AI）のトレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。このFPGAは-40℃～+85℃の幅広い動作温度範囲に対応しており、様々な産業用途に適しています。
主な利点
1. 最大600MHzの高速処理能力
2. 並列処理をサポートする高度なマルチコアアーキテクチャ
3. 最大負荷時でも消費電力が15Wと低い省エネ設計
4. CE、FCC、RoHSなどの業界標準認証に準拠
よくある質問
Q1: XCZU19EG-2FFVB1517Iは高温環境で使用できますか？
A1: はい、XCZU19EG-2FFVB1517I は -40°C ～ +85°C の温度範囲内で動作するため、高温環境に適しています。
Q2: XCZU19EG-2FFVB1517I と他のハードウェア コンポーネントとの互換性はどうですか?
A2: XCZU19EG-2FFVB1517Iは、DDR4メモリ、PCIeインターフェース、各種I/O周辺機器など、様々なハードウェアコンポーネントと互換性があります。詳細な互換性情報は、製品データシートをご覧ください。
Q3: XCZU19EG-2FFVB1517I が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU19EG-2FFVB1517I は、ディープラーニング モデルのトレーニング、リアルタイム信号処理、大規模データ分析タスクなど、高い計算パフォーマンスが求められるシナリオで特に役立ちます。
他の人の検索用語
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