| XCZU15EG-L1FFVC900Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 500MHz、600MHz、1.2GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、747K以上のロジックセル |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 900-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31×31) |
アプリケーション
XCZU15EG-L1FFVC900Iは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能（AI）トレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。-40℃～+85℃の幅広い温度範囲で動作し、様々な環境条件において信頼性を確保します。
主な利点
1. 最大 600 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2. 並列処理タスクを効率的にサポートする高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. 最大負荷時でも消費電力がわずか15Wと低く、エネルギー効率に優れています。
4. CE、FCC、RoHS 準拠を含む厳格な業界認証を満たしています。
よくある質問
Q1: XCZU15EG-L1FFVC900I でサポートされる最大クロック速度はどれくらいですか?
A1: XCZU15EG-L1FFVC900I は最大 600 MHz のクロック速度をサポートします。
Q2: XCZU15EG-L1FFVC900I は極端な温度の環境で使用できますか?
A2: はい、デバイスは -40°C ～ +85°C の温度範囲で効果的に動作し、さまざまな環境で堅牢なパフォーマンスを保証します。
Q3: XCZU15EG-L1FFVC900I が最も役立つ具体的なシナリオはどれですか?
A3: XCZU15EG-L1FFVC900I は、高速処理と低消費電力が求められる AI トレーニング モデル、大規模データ分析プロジェクト、クラウドベースのコンピューティング ソリューションに特に役立ちます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 高度なAI処理チップ
– エネルギー効率の高いFPGAテクノロジー
– 業界標準の認定FPGA
– スケーラブルなコンピューティングプラットフォーム
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