| XCZU11EG-2FFVB1517Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 533MHz、600MHz、1.3GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、653K以上のロジックセル |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 1517-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 1517-FCBGA (40×40) |
アプリケーション
XCZU11EG-2FFVB1517Iは、高度な処理能力を備え、高性能コンピューティング環境に最適です。人工知能（AI）トレーニング、ビッグデータ分析、クラウドコンピューティングサービスなどのアプリケーションで優れた性能を発揮します。-40℃～+85℃の広い温度範囲で動作し、様々な環境条件下でも信頼性を確保します。
主な利点
1. 最大6.2Gbpsのデータ転送速度による高速処理。
2. 100 を超える同時スレッドをサポートする高度なマルチコア アーキテクチャ。
3. フル負荷時でも消費電力が 10W 未満のエネルギー効率の高い設計。
4. CE、FCC、RoHS などの厳格な産業認証基準を満たしています。
よくある質問
Q1: XCZU11EG-2FFVB1517I は複雑な AI モデルを処理できますか?
A1: はい、数百万のパラメータを持つ大規模なニューラル ネットワークを効率的にサポートします。
Q2: このデバイスは従来のシステムと互換性がありますか?
A2: XCZU11EG-2FFVB1517I は以前の世代と下位互換性がありますが、パフォーマンスが大幅に向上しています。
Q3: どのような具体的なシナリオでこの XCZU11EG-2FFVB1517I を使用することをお勧めしますか?
A3: このデバイスは、高密度サーバーファーム、エッジコンピューティングノード、重要なインフラストラクチャ監視システムに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
– FPGAによるAIアクセラレーション
– スケーラブルなコンピューティングプラットフォーム
– エネルギー効率の高いFPGAテクノロジー
– 産業グレードのFPGAデバイス
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