XCVU9P-L2FLGB2104Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 147780 |
ロジック要素/セルの数 | 2586150 |
合計RAMビット | 391168000 |
I/O数 | 702 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.698V~0.742V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~110℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU9P-L2FLGB2104Eは、データセンター、クラウドコンピューティングサービス、人工知能トレーニングなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。産業用途では、製造工場のリアルタイム制御システムをサポートし、さまざまな条件下での高精度な動作を保証します。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 高性能: XCVU9P-L2FLGB2104E は最大 768 Gbps のメモリ帯域幅を提供し、従来製品と比較してより高速なデータ転送速度を実現します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な変更を加えることなく、既存のシステムへの拡張や統合が簡単に行えます。
3. エネルギー効率: 最大負荷時の消費電力が 100W 未満であるため、サーバー ルームとモバイル アプリケーションの両方に適した優れたエネルギー効率を提供します。
4. 業界認証:このチップは、ISO 9001 や CE マークなどの厳格な安全性と信頼性の基準を満たしていることが認定されています。
よくある質問
Q1: XCVU9P-L2FLGB2104E は高温環境で使用できますか?
A1: はい、-40℃から+85℃までの広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCVU9P-L2FLGB2104E の最適なパフォーマンスを得るための特定のソフトウェア要件はありますか?
A2: 特別なソフトウェアは必要ありませんが、最適化されたドライバーとファームウェアを使用することで、パフォーマンスが大幅に向上します。詳細なインストール手順については、ユーザーマニュアルをご覧ください。
Q3: XCVU9P-L2FLGB2104E は、パフォーマンスの点で他の同様のチップと比べてどうですか?
A3: 競合製品と比較すると、XCVU9P-L2FLGB2104E はメモリ帯域幅と全体的な処理速度の点で優れているため、要求の厳しいアプリケーションに最適です。
他の人の検索用語
– 高速データ処理ソリューション
– スケーラブルなFPGAテクノロジー
– エネルギー効率の高いコンピューティングコンポーネント
– 産業グレードのFPGAチップ
– 高度なメモリ帯域幅FPGA