XCVU9P-L2FLGA2104Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 147780 |
ロジック要素/セルの数 | 2586150 |
合計RAMビット | 391168000 |
I/O数 | 832 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.698V~0.742V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~110℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU9P-L2FLGA2104Eは、データセンター、クラウドコンピューティングサービス、人工知能トレーニングなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。産業用途では、製造工場のリアルタイム制御システムをサポートし、さまざまな条件下での高精度な動作を保証します。
動作温度: -40°C~+85°C
主な利点
1. 高性能: XCVU9P-L2FLGA2104E は最大 768 Gbps のメモリ帯域幅を提供し、従来製品と比較してより高速なデータ転送速度を実現します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な再設計作業なしで、複雑なシステム アーキテクチャへの拡張と統合が容易になります。
3. エネルギー効率: 最大負荷時の消費電力が 100W 未満であるため、サーバー ファームとモバイル アプリケーションの両方に適した優れたエネルギー効率を提供します。
4. 業界認証:このチップは、ISO 9001 や CE マークなどの厳格な安全性と信頼性の基準を満たしていることが認定されています。
よくある質問
Q1: XCVU9P-L2FLGA2104Eは高温環境で使用できますか?
A1: はい、-40°C ~ +85°C の広い温度範囲で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCVU9P-L2FLGA2104E の最大消費電力はどれくらいですか?
A2: XCVU9P-L2FLGA2104E の最大消費電力は、フル負荷時に 100W 未満であるため、ピーク使用時でも効率的な動作が保証されます。
Q3: XCVU9P-L2FLGA2104E は AI アプリケーションをどのようにサポートしますか?
A3: XCVU9P-L2FLGA2104E には、AI モデルのパフォーマンスを大幅に向上させる高度なニューラル ネットワーク アクセラレーション機能が搭載されており、AI トレーニングおよび推論タスクに最適です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– スケーラブルなFPGAテクノロジー
– エネルギー効率の高いFPGA
– 産業グレードのFPGAチップ
– AIアクセラレーションプロセッサ