XCVU9P-3FLGA2577Eの仕様 | |
---|---|
状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
電圧 – 供給 | 0.873V~0.927V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2577-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2577-FCBGA (52.5×52.5) |
LAB/CLBの数 | 147780 |
ロジック要素/セルの数 | 2586150 |
合計RAMビット | 391168000 |
I/O数 | 448 |
アプリケーション
XCVU9P-3FLGA2577Eは、データセンター、AIトレーニング、機械学習タスクなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速データ処理と低レイテンシが求められるアプリケーションに優れており、リアルタイム分析やクラウドコンピューティングサービスに最適です。
自動車業界では、先進運転支援システム (ADAS) や自動運転機能を強化し、複雑なセンサー データと意思決定プロセスを効率的に処理します。
産業オートメーションにおいては、その堅牢な機能により高速制御システムと監視ソリューションがサポートされ、製造環境における生産性と信頼性が向上します。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1. 高性能: XCVU9P-3FLGA2577E は、1GHz で最大 6.5 TFLOPS を実現し、現在入手可能な FPGA の中で最も強力なものの 1 つとなっています。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張と統合が容易になります。
3. 低消費電力: 電力効率メトリックは 1 ギガビットあたり 1W 未満を示し、運用コストを大幅に削減します。
4. 業界認証: ISO 9001 や UL 60950-1 などの厳格な業界標準を満たし、安全性と品質のコンプライアンスを保証します。
よくある質問
Q1: XCVU9P-3FLGA2577E は高温環境で使用できますか?
A1: はい、広範囲(-40℃~+85℃)で動作するため、産業オートメーションなどの高温アプリケーションに適しています。
Q2: 他のコンポーネントとの互換性の問題はありますか?
A2: XCVU9P-3FLGA2577E は、さまざまなサードパーティ IP コアおよびソフトウェア ツールとの高い互換性を備え、既存のシステムとのシームレスな統合を保証するように設計されています。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCVU9P-3FLGA2577E の使用をお勧めしますか?
A3: この FPGA は、ディープラーニング推論、高頻度取引、通信におけるリアルタイム信号処理など、高い計算性能を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能FPGAソリューション
– 先進運転支援システム(ADAS)
– 機械学習の加速
– 産業オートメーションFPGA
– 自動運転技術