| XCVU9P-2FLGA2577Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 147780 |
| ロジック要素/セルの数 | 2586150 |
| 合計RAMビット | 391168000 |
| I/O数 | 448 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.825V～0.876V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 2577-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 2577-FCBGA (52.5×52.5) |
アプリケーション
XCVU9P-2FLGA2577Eは、データセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適で、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できます。また、車載アプリケーション、特に先進運転支援システム（ADAS）において、過酷な条件下での堅牢性が極めて重要となるため、優れた性能を発揮します。さらに、通信インフラにも応用され、複雑なネットワークプロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを実現します。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C～+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能：高度なマルチコア処理機能
3. 電力効率データ: 1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格：CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XCVU9P-2FLGA2577E は高温でも効果的に動作しますか?
A1: はい、広範囲（-40°C ～ +85°C）で動作するため、さまざまな環境条件に適しています。
Q2: XCVU9P-2FLGA2577E は既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: XCVU9P-2FLGA2577E は以前のモデルと下位互換性がありますが、最適なパフォーマンスを得るには特定のドライバーとファームウェアの更新が必要になる場合があります。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCVU9P-2FLGA2577E の使用が推奨されますか?
A3: このチップは、ADAS システムでのリアルタイム信号処理や通信ネットワークでの高速データ伝送など、高い計算能力と信頼性が求められるシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信ネットワークプロセッサ
– 極限の条件にも対応する堅牢なプロセッサ
– マルチコア処理技術
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