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XCVU9P-2FLGA2104E

部品番号 XCVU9P-2FLGA2104E
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
XCVU9P-2FLGA2104Eの価格
XCVU9P-2FLGA2104Eの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex? UltraScale+?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 147780
ロジック要素/セルの数 2586150
合計RAMビット 391168000
I/O数 832
ゲート数
電圧 – 供給 0.825V~0.876V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 2104-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 2104-FCBGA (47.5×47.5)

アプリケーション

XCVU9P-2FLGA2104Eは、データセンター、クラウド・コンピューティング・サービス、人工知能トレーニングなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。産業環境では、迅速な意思決定プロセスを必要とする高度な自動化システムをサポートします。さらに、堅牢な設計により、過酷な条件下での信頼性が重要な自動車アプリケーションにも適しています。

主な利点

1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度な並列処理機能
3. 電力効率:1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格:CE、FCC、RoHS

よくある質問

Q1: XCVU9P-2FLGA2104E の最高使用温度を教えてください。
A1:XCVU9P-2FLGA2104Eの最高使用温度は+85℃です。

Q2: XCVU9P-2FLGA2104E は車載アプリケーションに使用できますか?
A2:はい、XCVU9P-2FLGA2104Eは車載グレードの規格に適合するように設計されており、過酷な環境でも信頼性の高い性能を発揮します。

Q3: XCVU9P-2FLGA2104E のユニークなアーキテクチャ機能は、他のプロセッサと比べてどのように性能を向上させるのですか?
A3:独自のアーキテクチャ機能により、より効率的な並列処理が可能になり、計算速度とスループットが大幅に向上しました。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載グレードのプロセッサ
– クラウドコンピューティングの加速
- AIトレーニングの最適化
– 産業オートメーションシステム

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
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B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
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