XCVU5P-1FLVB2104Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 75072 |
ロジック要素/セルの数 | 1313763 |
合計RAMビット | 190976000 |
I/O数 | 702 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU5P-1FLVB2104Eは、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、さまざまな条件下で堅牢で信頼性の高い性能を必要とする車載アプリケーションにも適しています。さらに、その機能により、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートする通信インフラストラクチャの有力な候補となります。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度な並列処理機能
3. 電力効率:1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格:CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XCVU5P-1FLVB2104E は極端な温度でも使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃までの広い範囲で動作しますので、様々な環境条件に適しています。
Q2: このチップを使用する場合、特別なハードウェア要件はありますか?
A2:チップは計算負荷が高いため、安定した電源と適切な冷却ソリューションが必要です。
Q3: XCVU5P-1FLVB2104Eを使用することをお勧めする具体的なシナリオを教えてください。
A3:このチップは、高い性能と信頼性が要求されるリアルタイムデータ解析、高速ネットワーキング、高度なAIアプリケーションを含むシナリオに推奨される。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信ネットワークプロセッサ
– 堅牢なデータセンターハードウェア
– 高度なAI処理チップ