XCVU3P-1FFVC1517Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1517-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1517-FCBGA (40×40) |
LAB/CLBの数 | 49260 |
ロジック要素/セルの数 | 862050 |
合計RAMビット | 130355200 |
I/O数 | 520 |
アプリケーション
XCVU3P-1FFVC1517Iは、データセンターやクラウド・コンピューティング・プラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速な処理速度や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションに最適です。さらに、さまざまな条件下で堅牢な性能が求められる車載用電子機器システムにも適しています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度なマルチコア処理機能
3.電力効率データ:ピーク性能で最大90%の電力効率を達成
4. 認証基準:国際的な安全性と信頼性の基準を満たしています
よくある質問
Q1: XCVU3P-1FFVC1517Iがサポートする最大クロック周波数はいくつですか?
A1: XCVU3P-1FFVC1517Iは最大クロック周波数600MHzをサポートしています。
Q2: XCVU3P-1FFVC1517I は既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: はい、XCVU3P-1FFVC1517Iは、ほとんどの既存のハードウェア・インターフェースと下位互換性があり、大幅な変更を加えることなく新しい設計に組み込むことができます。
Q3: XCVU3P-1FFVC1517Iの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XCVU3P-1FFVC1517Iは、リアルタイムのデータ処理、高速ネットワーク通信、複雑なアルゴリズム計算を含むシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– クラウドコンピューティングハードウェア
– マルチコアプロセッサテクノロジー
– エネルギー効率の高いプロセッサ