XCVU33P-3FSVH2104Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 54960 |
ロジック要素/セルの数 | 961800 |
合計RAMビット | 24746394 |
I/O数 | 208 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.873V~0.927V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU33P-3FSVH2104Eは、データセンター、AIトレーニング、機械学習アプリケーションなどの高性能コンピューティング環境に最適です。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。自動車業界では、その堅牢な性能により、先進運転支援システム(ADAS)や自律走行機能をサポートします。
産業分野では、正確なタイミングと信頼性が要求されるオートメーションや制御システムを通じて製造プロセスを強化する。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルや高速データ伝送をサポートする通信インフラにも適しています。
動作温度: -40℃~+85℃
主な利点
1.高性能:XCVU33P-3FSVH2104Eは、最大760Gbpsの帯域幅を提供し、超高速データ転送に対応します。
2. スケーラブルなアーキテクチャ: モジュール設計により、大幅な再設計を行わなくても、さまざまなシステム アーキテクチャへの拡張や統合が容易になります。
3. エネルギー効率: 高度な電源管理機能を搭載しており、同様のデバイスと比較して消費電力が大幅に少なく、運用コストを削減します。
4.業界認証:ISO 9001、ISO 14001、IEC 61000-4-2などの厳しい業界標準を満たし、コンプライアンスと安全性を保証。
よくある質問
Q1: XCVU33P-3FSVH2104Eは既存のシステムに統合できますか?
A1:はい、このデバイスは旧世代と下位互換性があり、最小限の変更で既存のシステムに簡単に統合できます。
Q2: XCVU33P-3FSVH2104Eがサポートする最大クロック周波数はいくつですか?
A2:XCVU33P-3FSVH2104Eは最大クロック周波数1.5GHzをサポートし、高速処理能力を提供します。
Q3: XCVU33P-3FSVH2104Eはデータセキュリティをどのように扱っていますか?
A3: 暗号化機能が組み込まれており、データの整合性と機密性を確保するための安全な通信プロトコルをサポートしています。
他の人の検索用語
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