XCVU33P-2FSVH2104Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 54960 |
ロジック要素/セルの数 | 961800 |
合計RAMビット | 24746394 |
I/O数 | 208 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU33P-2FSVH2104Eは、データセンターやクラウド・コンピューティング・プラットフォームなどのハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。高速な処理速度や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションに最適です。このデバイスは、さまざまな条件下で信頼性の高いパフォーマンスが要求される車載エレクトロニクス・システムにも適しています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2.高度な建築設計
3.エネルギー効率評価:ギガフロップあたり0.7W
4. ISO 9001:2015品質マネジメントシステム規格への準拠
よくある質問
Q1: XCVU33P-2FSVH2104Eがサポートする最高動作温度はいくつですか?
A1:XCVU33P-2FSVH2104Eは-40℃から+85℃の範囲で動作し、様々な環境条件下で効果的に機能することを保証します。
Q2: XCVU33P-2FSVH2104Eは既存のシステムに変更なしで統合できますか?
A2: はい、XCVU33P-2FSVH2104Eは、下位互換機能とモジュール設計により、ほとんどの既存システムにシームレスに統合できるように設計されています。
Q3: XCVU33P-2FSVH2104Eは、具体的にどのような場面で特に有利に働きますか?
A3:XCVU33P-2FSVH2104Eは、金融市場のリアルタイム分析、自律走行車の制御システム、高度医療画像技術など、高速データ処理を必要とする場面で特に有利です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– クラウドコンピューティングハードウェア
– データセンターインフラ
– エネルギー効率の高いプロセッサ