| XCVU33P-1FSVH2104Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 54960 |
| ロジック要素/セルの数 | 961800 |
| 合計RAMビット | 24746394 |
| I/O数 | 208 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.825V～0.876V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU33P-1FSVH2104Eは、クラウドサーバー、AIトレーニング、ビッグデータ分析などの高性能コンピューティング環境に最適です。最大85℃の温度で高い計算能力を必要とするアプリケーションをサポートします。
主な利点
1.最大600MHzの高速クロック
2. 高度なマルチコア処理アーキテクチャ
3.標準的な負荷条件下での消費電力は15W未満。
4.CE、FCC、RoHS認証規格に準拠
よくある質問
Q1: 最高動作温度はどれくらいですか?
A1：最高使用温度は85℃です。
Q2: 既存のシステムと互換性がありますか?
A2：はい、以前のモデルと下位互換性がありますが、性能と効率が向上しています。
Q3: このチップはどのような具体的なシナリオでの使用が推奨されますか?
A3：このチップは、リアルタイムのビデオ解析や大規模なデータベースクエリなど、高速データ処理や機械学習タスクを必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– AIハードウェアアクセラレータ
– 効率的なデータ処理チップ
– 低消費電力プロセッサ
– 業界標準の認定コンポーネント
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