XCVU29P-3FSGA2577Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 216000 |
ロジック要素/セルの数 | 3780000 |
合計RAMビット | 99090432 |
I/O数 | 448 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2577-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2577-FCBGA (52.5×52.5) |
アプリケーション
XCVU29P-3FSGA2577Eは、データセンターやクラウド・コンピューティング・プラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速な処理速度や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションに最適です。このデバイスは、さまざまな条件下で信頼性の高いパフォーマンスが要求される車載エレクトロニクス・システムにも適しています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2.高度な建築設計
3.エネルギー効率評価:0.6W/MHz
4.業界標準に準拠:CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XCVU29P-3FSGA2577E の最高使用温度は何度ですか。
A1:XCVU29P-3FSGA2577Eの最大動作温度は+85℃です。
Q2: XCVU29P-3FSGA2577E は車載アプリケーションで使用できますか?
A2:はい、自動車業界の規格に準拠しており、広い温度範囲で動作するため、自動車用途に使用できます。
Q3: XCVU29P-3FSGA2577Eを使用することを推奨する具体的なシナリオは?
A3:XCVU29P-3FSGA2577Eは、通信ネットワークにおけるリアルタイム信号処理や金融市場における高頻度取引など、高速データ処理を伴うシナリオに推奨されます。
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