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XCVU29P-3FSGA2577E

部品番号 XCVU29P-3FSGA2577E
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
XCVU29P-3FSGA2577Eの価格
XCVU29P-3FSGA2577Eの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex? UltraScale+?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 216000
ロジック要素/セルの数 3780000
合計RAMビット 99090432
I/O数 448
ゲート数
電圧 – 供給 0.825V~0.876V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 2577-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 2577-FCBGA (52.5×52.5)

アプリケーション

XCVU29P-3FSGA2577Eは、データセンターやクラウド・コンピューティング・プラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速な処理速度や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションに最適です。このデバイスは、さまざまな条件下で堅牢な性能が求められる車載用電子機器システムにも適しています。

主な利点

1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2.高度なアーキテクチャ:最大64ビット幅のデータパスをサポート
3.電力効率:類似デバイスと比較して最大20%の低消費電力を実現
4. 認証基準:国際的な安全性と信頼性の基準を満たしています

よくある質問

Q1: XCVU29P-3FSGA2577E がサポートする最大クロック周波数はいくつですか?

A1: XCVU29P-3FSGA2577E は最大クロック周波数 1.5 GHz をサポートしています。

Q2: XCVU29P-3FSGA2577E は既存のハードウェアと互換性がありますか?

A2:はい、前世代との下位互換性はありますが、より強化された機能とパフォーマンスの向上を実現しています。

Q3: XCVU29P-3FSGA2577Eを使用することを推奨する具体的なシナリオは?

A3:XCVU29P-3FSGA2577Eは、リアルタイムデータ処理、高速ネットワーク、複雑なアルゴリズム計算を含むシナリオに推奨されます。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– データセンターのハードウェアのアップグレード
– クラウドコンピューティングの加速
- 堅牢な並列コンピューティング・デバイス

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
正式なチャネルを通じた支払いはより安全
グローバルロジスティクス
配送にはグローバルロジスティクスをご利用いただけます
B2Bセールス
B2Bの大量購入はより有利になる可能性がある
24時間365日サポート
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