| XCVU29P-2FSGA2577Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 216000 |
| ロジック要素/セルの数 | 3780000 |
| 合計RAMビット | 99090432 |
| I/O数 | 448 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.825V～0.876V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 2577-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 2577-FCBGA (52.5×52.5) |
アプリケーション
XCVU29P-2FSGA2577Iは、クラウドサーバー、AIトレーニング、ビッグデータ分析などの高性能コンピューティング環境に最適です。最大85℃までの温度で高い計算能力を必要とするアプリケーションをサポートします。
主な利点
1. 最大600MHzの高クロック速度
2. 高度なマルチコア処理アーキテクチャ
3.最大負荷時の消費電力100W以下
4.CE、FCC、RoHS認証規格に準拠
よくある質問
Q1: XCVU29P-2FSGA2577I は高温環境で使用できますか？
A1：はい、-40℃から+85℃の温度範囲で効果的に動作します。
Q2: XCVU29P-2FSGA2577Iと他の部品との互換性は？
A2：このチップは、さまざまな種類のメモリや周辺機器インターフェースと互換性があり、既存のシステムにシームレスに統合できます。
Q3: XCVU29P-2FSGA2577Iは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか？
A3：このチップは、リアルタイムのデータ分析や機械学習アルゴリズムなど、高速データ処理と高速通信を必要とするシナリオに優れています。
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