XCVU27P-3FIGD2104Eの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 162000 |
ロジック要素/セルの数 | 2835000 |
合計RAMビット | 74344038 |
I/O数 | 676 |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA(52.5×52.5インチ) |
アプリケーション
XCVU27P-3FIGD2104Eは、大規模なデータ処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特にさまざまな環境条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム(ADAS)にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用されています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2.独自のアーキテクチャ機械学習機能を強化するためのAIアクセラレーターの統合
3. 電力効率:1ギガフロップスあたり1.5W
4.認証規格:ISO 9001およびISO 14001認証に準拠。
よくある質問
Q1: XCVU27P-3FIGD2104Eは極端な温度でも使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃までの広い範囲で動作しますので、寒い環境にも暑い環境にも適しています。
Q2:他のコンポーネントとの互換性は?
A2: XCVU27P-3FIGD2104Eは、さまざまな標準インターフェースやプロトコルと高い互換性を持っているため、大幅な変更を必要とせずに既存のシステムにシームレスに統合できます。
Q3: このチップはどのような具体的なシナリオでの使用が推奨されますか?
A3:このチップは、金融取引プラットフォームや医療用画像システムなど、高性能と低レイテンシーが重要なリアルタイムデータ解析を伴うシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– 通信ネットワークプロセッサ
– 機械学習アクセラレータ
– 堅牢な温度操作装置