XCVU27P-1FSGA2577Iの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? UltraScale+? |
電圧 – 供給 | 0.825V~0.876V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 2577-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 2577-FCBGA (52.5×52.5) |
LAB/CLBの数 | 162000 |
ロジック要素/セルの数 | 2835000 |
合計RAMビット | 74344038 |
I/O数 | 448 |
アプリケーション
XCVU27P-1FSGA2577Iは、データセンターやクラウド・コンピューティング・プラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速な処理速度や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションに最適です。このデバイスは、さまざまな条件下で信頼性の高いパフォーマンスが要求される車載エレクトロニクス・システムにも適しています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度なマルチコア処理機能
3.電力効率データ:長時間運転に最適化されたエネルギー消費
4. 認証基準:国際的な安全性と信頼性の基準を満たしています
よくある質問
Q1: XCVU27P-1FSGA2577Iがサポートする最高動作温度はいくつですか?
A1:XCVU27P-1FSGA2577Iは-40℃から+85℃の範囲で動作し、様々な環境条件下で効果的に機能することを保証します。
Q2: XCVU27P-1FSGA2577Iは既存のシステムに変更なしで統合できますか?
A2:はい、XCVU27P-1FSGA2577Iは後方互換機能を備えて設計されているため、大幅な変更を加えることなく、ほとんどの既存システムにシームレスに統合できます。
Q3: XCVU27P-1FSGA2577Iは、具体的にどのような場面で特に役立ちますか?
A3:XCVU27P-1FSGA2577Iは、金融市場のリアルタイム分析、自律走行制御システム、高度医療画像技術など、高速データ処理を必要とする場面で特に有用です。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– 自動車用電子部品
– クラウドコンピューティングハードウェア
– マルチコア処理技術
- 信頼性の高いコンピューティング・デバイス