| XCVU160-2FLGC2104Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Virtex?ウルトラスケール？ |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
| LAB/CLBの数 | 115800 |
| ロジック要素/セルの数 | 2026500 |
| 合計RAMビット | 130969600 |
| I/O数 | 416 |
| ゲート数 | – |
| 電圧 – 供給 | 0.922V ~ 0.979V |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 2104-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 2104-FCBGA (47.5×47.5) |
アプリケーション
XCVU160-2FLGC2104Eは、大規模な並列処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特に過酷な条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム（ADAS）にも最適です。さらに、精密な制御と高速データ伝送を必要とする産業用オートメーション・システムにも対応しています。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40℃～+85℃
2. 独自のアーキテクチャ機能：高度なマルチコア処理機能
3. 電力効率データ: 1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格：CE、FCC、RoHS
よくある質問
Q1: XCVU160-2FLGC2104E は高温でも効果的に動作しますか？
A1：はい、広い範囲（-40℃～+85℃）で動作し、過酷な環境下でも信頼性を確保します。
Q2: XCVU160-2FLGC2104E は既存のハードウェアと互換性がありますか？
A2：XCVU160-2FLGC2104Eは旧モデルと下位互換性がありますが、性能と機能が強化されています。
Q3: XCVU160-2FLGC2104E を使用することをお勧めする具体的なシナリオを教えてください。
A3：このチップは、金融市場のリアルタイムデータ分析や重要インフラの監視システムなど、高い演算能力と信頼性を必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
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