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XCVU13P-L2FSGA2577E

部品番号 XCVU13P-L2FSGA2577E
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
XCVU13P-L2FSGA2577Eの価格
XCVU13P-L2FSGA2577Eの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex? UltraScale+?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 216000
ロジック要素/セルの数 3780000
合計RAMビット 99090432
I/O数 448
ゲート数
電圧 – 供給 0.698V~0.742V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~100℃(TJ)
パッケージ/ケース 2577-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 2577-FCBGA (52.5×52.5)

アプリケーション

XCVU13P-L2FSGA2577Eは、データセンターやクラウド・コンピューティング・プラットフォームなどの高性能コンピューティング環境に最適です。高速処理や大規模な並列コンピューティング・タスクを必要とするアプリケーションに最適です。自動車業界では、さまざまな条件下で堅牢な性能を発揮することから、先進運転支援システム(ADAS)や自律走行機能をサポートしています。

主な利点

1. 動作温度範囲: -40℃~+85℃
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度なマルチコア処理機能
3. 電力効率:1ギガフロップスあたり1.5W
4. 認証規格:CE、FCC、RoHS

よくある質問

Q1: XCVU13P-L2FSGA2577Eがサポートする最大クロック周波数はいくつですか?

A1: XCVU13P-L2FSGA2577E は最大 600MHz のクロック周波数をサポートしています。

Q2: XCVU13P-L2FSGA2577E は既存のハードウェアと互換性がありますか?

A2: はい、XCVU13P-L2FSGA2577E は旧世代のザイリンクス FPGA と下位互換性があるため、既存のデザインにシームレスに統合できます。

Q3: XCVU13P-L2FSGA2577E は過酷な環境条件でも使用できますか?

A3: はい、XCVU13P-L2FSGA2577Eは広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作しますので、産業環境や屋外配置のような過酷な環境での使用に適しています。

他の人の検索用語

– 高性能FPGAソリューション
– 車載グレードのFPGAプロセッサ
- データセンターFPGA技術
- クラウド・コンピューティング FPGA アプリケーション
- 堅牢なFPGAアーキテクチャ

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

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