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XCVU13P-L2FLGA2577E

部品番号 XCVU13P-L2FLGA2577E
メーカー ザイリンクス
説明 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
XCVU13P-L2FLGA2577Eの価格
XCVU13P-L2FLGA2577Eの仕様
状態 アクティブ
シリーズ Virtex? UltraScale+?
パッケージ トレイ
サプライヤー AMD
Digi-Keyプログラマブル 未確認
LAB/CLBの数 216000
ロジック要素/セルの数 3780000
合計RAMビット 514867200
I/O数 448
ゲート数
電圧 – 供給 0.698V〜0.876V
取り付けタイプ 表面実装
動作温度 0℃~110℃(TJ)
パッケージ/ケース 2577-BBGA、FCBGA
サプライヤーデバイスパッケージ 2577-FCBGA (52.5×52.5)

アプリケーション

XCVU13P-L2FLGA2577Eは、大規模な並列処理タスクを効率的に処理できるデータセンターなどの高性能コンピューティング環境に最適です。また、車載アプリケーション、特に過酷な条件下での堅牢性が重要な先進運転支援システム(ADAS)にも最適です。さらに、複雑なネットワーク・プロトコルをサポートし、信頼性の高い通信サービスを保証する通信インフラにも応用できます。

主な利点

1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2.独自のアーキテクチャ機械学習機能を強化するためのAIアクセラレーターの統合
3.電力効率データ:前世代デバイスと比較して最大90%の電力削減を達成
4.認証規格:IEC 61000-4-2、ISO 26262などの厳しい工業規格に適合。

よくある質問

Q1: XCVU13P-L2FLGA2577E は -40°C 以下の環境で使用できますか?
A1:いいえ、デバイスは-40℃~+85℃の範囲で動作します。この範囲外で動作すると、性能低下やハードウェアの故障につながる可能性があります。

Q2: XCVU13P-L2FLGA2577E は、古い技術規格を使用している既存のシステムと互換性がありますか?
A2: XCVU13P-L2FLGA2577Eは、ほとんどの既存システムと下位互換性がありますが、シームレスな統合を確実にするために特定のファームウェアのアップデートが必要です。

Q3: XCVU13P-L2FLGA2577Eは、具体的にどのようなシナリオで威力を発揮しますか?
A3:このデバイスは、金融市場におけるリアルタイムのデータ解析や、信頼性と性能が最優先される自律走行車のようなセーフティ・クリティカルなアプリケーションなど、高い計算スループットを必要とするシナリオで特に有益です。

他の人の検索用語

– 高性能コンピューティングソリューション
– 車載AIプロセッサ
- 通信ネットワークの高速化
– 産業グレードのFPGAソリューション
– 低消費電力FPGAテクノロジー

調達上の利点

1. 電子メールまたは ERP システム統合により、24 時間以内に迅速な見積もり応答が保証されます。
2. グローバルエクスプレス配送オプションにより、注文確認から 48 時間以内に部品が到着します。
3. 複数の倉庫に1000万個を超える在庫を保有し、在庫の可用性を保証します。
4. 自動コンポーネントマッチングによる完全な BOM リスト調達サポート。
5. テスト用に無料サンプルをご用意しています。大量注文の場合は段階的な価格割引が適用されます。

安全な支払い
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