XCV600E-6BG432Cの仕様 | |
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状態 | 廃止 |
シリーズ | Virtex?E |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | AMD |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 3456 |
ロジック要素/セルの数 | 15552 |
合計RAMビット | 294912 |
I/O数 | 316 |
ゲート数 | 985882 |
電圧 – 供給 | 1.71V~1.89V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 432ピンLBGA露出ボトムパッド、金属 |
サプライヤーデバイスパッケージ | 432-mbga (40×40) |
アプリケーション
XCV600E-6BG432Cは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特に大規模な並列処理タスクをサポートするデータセンターに最適です。大規模な計算能力を必要とする機械学習モデルなどのアプリケーションに最適で、最適な条件下では最大80Gbpsの速度を達成します。さらに、堅牢な設計により産業用オートメーション・システムにも適しており、製造プロセスの精度と信頼性を高めます。
主な利点
1. 動作温度範囲: -40°C~+85°C
2. 独自のアーキテクチャ機能:高度なマルチコア処理機能
3.電力効率:最大負荷時消費電力10W未満
4. 認証基準: ISO 9001およびCEマーキング要件を満たしています
よくある質問
Q1: XCV600E-6BG432Cがサポートする最高速度はどのくらいですか?
A1:XCV600E-6BG432Cは最大80Gbpsの速度をサポートします。
Q2: XCV600E-6BG432Cは既存のハードウェアと互換性がありますか?
A2: はい、以前の世代との下位互換性はありますが、パフォーマンスと機能が強化されています。
Q3: XCV600E-6BG432Cの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3:XCV600E-6BG432Cは、クラウド・コンピューティング・サービスやビッグデータ解析を伴う高度な研究プロジェクトなど、高速なデータ伝送と処理を必要とするシナリオに推奨されます。
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