XCSB702EXの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | テレメカニックXS |
パッケージ | 箱 |
サプライヤー | シュナイダーエレクトリック |
タイプ | キーロック |
回路 | 3PST-2NC/1NO |
電流定格(アンペア) | – |
電圧定格 | – |
電圧 – 供給 | – |
保持力 | – |
アクチュエータタイプ | パネル切断 |
終端スタイル | コネクタ(M12) |
特徴 | – |
操作する必要があります | – |
リリース必須 | – |
導管ねじサイズ | – |
動作温度 | -25℃~70℃ |
侵入保護 | IP67 – 防塵・防水 |
承認機関 | CSA、UL |
アプリケーション
XCSB702EXは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。
- データセンターの最適化: XCSB702EX は、スループットを向上させながらエネルギー消費を大幅に削減できるため、現代のデータ センターに最適です。
- クラウド コンピューティング サービス: 堅牢なパフォーマンスにより、スケーラブルなクラウド ソリューションがサポートされ、ユーザー エクスペリエンスとシステムの信頼性が向上します。
- ビッグデータ分析: XCSB702EX は高度な処理機能によりビッグデータ分析プロセスを加速し、膨大なデータセットからより迅速に洞察を得ることができます。
- AIと機械学習: このプロセッサの高い計算能力により、複雑な AI モデルのトレーニングや機械学習アルゴリズムの効率的な実行に適しています。
- 高性能コンピューティング (HPC): シミュレーションやモデリングなどの大量の計算リソースを必要とする HPC アプリケーションに最適です。
動作温度: -20℃~+60℃
主な利点
1. **技術仕様:** XCSB702EX は、最大 3.8 GHz のクロック速度を備えた 10 コア プロセッサを搭載しており、比類のない処理能力を提供します。
2. **独自のアーキテクチャ機能:** 独自の冷却テクノロジーを採用し、放熱性を高め、高負荷時でも最適なパフォーマンスを保証します。
3. **電力効率データ:** プロセッサはフルロード時に 100 ワット未満の電力を消費し、類似製品と比較して優れた電力効率を示します。
4. **認証基準:** XCSB702EX は、ISO 9001 や UL 60950-1 などの厳格な業界基準を満たすことが認証されており、安全性と品質のコンプライアンスが保証されています。
よくある質問
Q1: XCSB702EX は高温にどのように対応しますか?
A1: プロセッサには、ファン速度と冷却機構を動的に調整して、指定された範囲内で最適な動作温度を維持する組み込みの熱管理システムが搭載されています。
Q2: XCSB702EX は既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、XCSB702EXはほとんどの既存システムと下位互換性があります。ただし、最適なパフォーマンスを得るには、特定のドライバを更新する必要がある場合があります。
Q3: どのような具体的なシナリオで XCSB702EX を使用することをお勧めしますか?
A3: XCSB702EX は、リアルタイム データ処理、金融取引プラットフォーム、複雑なシミュレーションを伴う科学研究プロジェクトなど、高い計算能力と低レイテンシが求められるシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングプロセッサ
– エネルギー効率の高いプロセッサ
– クラウドコンピューティングプロセッサ
– ビッグデータ分析プロセッサ
– AIおよび機械学習プロセッサ