XC9801B603KR-Gの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | XC9801 |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
サプライヤー | トレックス・セミコンダクター株式会社 |
関数 | ステップアップ |
出力構成 | ポジティブ |
トポロジー | ブースト |
出力タイプ | 修理済み |
出力数 | 1 |
電圧 - 入力(最小) | 1.8V |
電圧 - 入力(最大) | 5.5V |
電圧 - 出力(最小/固定) | 6V |
電圧 - 出力(最大) | – |
電流 - 出力 | 80mA |
周波数 - スイッチング | 300kHz |
同期整流器 | いいえ |
動作温度 | -40℃~85℃ |
取り付けタイプ | 表面実装 |
パッケージ/ケース | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118インチ、3.00mm幅) |
サプライヤーデバイスパッケージ | 8-MSOP |
アプリケーション
XC9801B603KR-Gは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。
- データセンターの最適化: このチップは高速データ転送速度をサポートしており、データセンターの運用の最適化に最適です。
- クラウド コンピューティング サービス: 強力なパフォーマンスによりクラウドベースのアプリケーションが強化され、高負荷時でもスムーズな動作が保証されます。
- AIと機械学習: 高度な処理能力により、AI トレーニングと機械学習アルゴリズムを大幅に加速します。
動作温度: -20℃~+70℃
主な利点
1. **高速処理速度:** 3GHz のクロック速度で最大 10TFLOPS を実現できます。
2. **エネルギー効率:** 低消費電力プロファイルで設計されており、高性能を維持しながら 100W 未満の消費電力を実現します。
3. **高度な冷却テクノロジー:** 熱抵抗を減らし、放熱性を向上させる独自の液体冷却システムを搭載しています。
4. **認証基準:** ISO 9001 や UL 60950-1 などの厳格な業界認証を満たし、信頼性と安全性を確保します。
よくある質問
Q1: XC9801B603KR-G がサポートする最大動作温度はどのくらいですか?
A1: XC9801B603KR-G がサポートする最大動作温度は +70℃ です。
Q2: XC9801B603KR-Gは湿度の高い環境で使用できますか?
A2: はい、XC9801B603KR-G は、高度な冷却テクノロジーにより、湿度の高い環境でも効率的に動作するように設計されています。
Q3: XC9801B603KR-G の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: XC9801B603KR-G は、リアルタイム データ分析、ディープラーニング モデルのトレーニング、高頻度取引システムなど、高い計算能力とエネルギー効率が求められるシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– データセンター最適化テクノロジー
– クラウドコンピューティングアクセラレーションチップ
– エネルギー効率の高いAIプロセッサ
– サーバー向けの高度な冷却システム