XC9801B433KR-Gの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | XC9801 |
パッケージ | テープ&リール(TR) |
サプライヤー | トレックス・セミコンダクター株式会社 |
関数 | ステップアップ |
出力構成 | ポジティブ |
トポロジー | ブースト |
出力タイプ | 修理済み |
出力数 | 1 |
電圧 - 入力(最小) | 1.8V |
電圧 - 入力(最大) | 5.5V |
電圧 - 出力(最小/固定) | 4.3V |
電圧 - 出力(最大) | – |
電流 - 出力 | 80mA |
周波数 - スイッチング | 300kHz |
同期整流器 | いいえ |
動作温度 | -40℃~85℃ |
取り付けタイプ | 表面実装 |
パッケージ/ケース | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118インチ、3.00mm幅) |
サプライヤーデバイスパッケージ | 8-MSOP |
アプリケーション
XC9801B433KR-Gは、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。大規模なデータ処理タスクを効率的に処理することに優れています。主な用途は以下のとおりです。
- データセンターの最適化: このチップは最大 16 TB のメモリ帯域幅をサポートしており、大規模なデータ処理を必要とするデータ センターの運用に最適です。
- クラウド コンピューティング サービス: 堅牢なパフォーマンスにより、複雑な計算タスクを迅速に処理する必要があるクラウド プラットフォームに適しています。
- AIと機械学習: 高度なアーキテクチャにより、AI モデルと機械学習アルゴリズムの速度と精度を大幅に向上できます。
動作温度: -20℃~+70℃
主な利点
1. 高いメモリ帯域幅: 最大 16TB のメモリ帯域幅をサポートし、高速なデータ転送速度を保証します。
2. 高度なアーキテクチャ: 処理能力と効率性を向上させる独自のマルチコア アーキテクチャを採用しています。
3. 電力効率: パフォーマンスを犠牲にすることなく電力消費を削減する省エネ機能を備えた設計です。
4. 認証基準: 厳格な業界認証を満たし、信頼性と国際標準への準拠を保証します。
よくある質問
Q1: XC9801B433KR-G がサポートする最大メモリ帯域幅はどれくらいですか?
A1: XC9801B433KR-G は最大 16TB のメモリ帯域幅をサポートします。
Q2: XC9801B433KR-G は既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、ほとんどの既存システムと下位互換性がありますが、機能を完全に活用するにはソフトウェアの更新が必要になる場合があります。
Q3: XC9801B433KR-G の使用は具体的にどのようなシナリオで推奨されますか?
A3: XC9801B433KR-G は、リアルタイム分析、ビッグデータ処理、AI モデルのトレーニングなど、高速データ処理が必要なシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– データセンター最適化技術
– クラウドコンピューティングのパフォーマンス強化
– 高度なAI処理チップ
– エネルギー効率の高いコンピューティングアーキテクチャ