| XC7Z045-2FFG676Eの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq-7000 |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | マイコン、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載デュアルARM Cortex-A9 MPCore |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 256KB |
| 周辺機器 | DMA |
| 接続性 | CANbus、EBI/EMI、イーサネット、I2C、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG |
| スピード | 800MHz |
| 主な属性 | Kintex-7 FPGA、350Kロジック・セル |
| 動作温度 | 0℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 676-BBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FCBGA（27×27インチ） |
アプリケーション
XC7Z045-2FFG676Eは、その堅牢な処理能力により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。データ・センター、クラウド・コンピューティング・サービス、大規模な科学シミュレーションなどのアプリケーションに最適です。このデバイスは、-40℃～+85℃の幅広い温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を保証します。
主な利点
1. 最大 300 MHz の高クロック速度により、優れた計算パフォーマンスを実現します。
2.最大速度2666MT/sのDDR4をサポートする高度なメモリインターフェイスにより、データスループットが向上。
3. 過熱することなく長時間動作できるように消費電力を最適化した省エネ設計。
4. CE、FCC、RoHS 認証を含む厳格な業界基準を満たしています。
よくある質問
Q1: XC7Z045-2FFG676Eは極端な温度環境で使用できますか？
A1：はい、-40℃から+85℃の間で効果的に作動させることができるので、寒冷地にも暑い気候にも適しています。
Q2: このデバイスの互換性要件は何ですか？
A2：XC7Z045-2FFG676Eは、Linux、Windows、各種組み込みシステムなど、さまざまなオペレーティング・システムやソフトウェア・プラットフォームに対応しています。
Q3: このXC7Z045-2FFG676Eをどのような場面で使用することをお勧めしますか？
A3: このデバイスは、リアルタイム分析、機械学習モデル、高頻度取引システムなど、高速データ処理を必要とするアプリケーションに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
- DDR4メモリ・インターフェース・テクノロジー
– 工業グレードの温度耐性
– エネルギー効率の高いFPGAデバイス
– 国際認証基準への準拠
