XC2V3000-4FG676Cの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | Virtex? |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | ロチェスターエレクトロニクスLLC |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | 3584 |
ロジック要素/セルの数 | – |
合計RAMビット | 1769472 |
I/O数 | 484 |
ゲート数 | 3000000 |
電圧 – 供給 | 1.425V~1.575V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 676-FBGA(27×27インチ) |
アプリケーション
XC2V3000-4FG676Cは、堅牢な設計と高速性能により、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境に最適です。複雑なデータ処理タスクを効率的に処理できるサーバー・アプリケーションに最適です。さらに、さまざまな条件下で信頼性の高いパフォーマンスを必要とする車載システムにも適しています。
動作温度: -40°C~+85°C
主な利点
1. 最大300MHzの高クロック速度
2.高度な電源管理機能により消費電力を削減
3.最大負荷時でわずか1.5Wの低消費電力
4. ISO 9001やCEマーキングを含む複数の業界認証に準拠
よくある質問
Q1: XC2V3000-4FG676Cは極端な温度でも使用できますか?
A1:はい、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で動作するため、さまざまな産業用途に適しています。
Q2: このチップの互換性要件は何ですか?
A2: XC2V3000-4FG676Cは、標準的な4層PCBと互換性があり、最適な性能を確保するために特定のはんだ付け技術が必要です。
Q3: このXC2V3000-4FG676Cをどのようなシナリオで使用することをお勧めしますか?
A3:このチップは、金融取引システムや医療用画像機器など、リアルタイムのデータ処理を伴うシナリオに推奨される。
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