| XAZU3EG-1SFVC784Iの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| シリーズ | Zynq? UltraScale+? MPSoC EG |
| パッケージ | トレイ |
| サプライヤー | AMD |
| 建築 | MPU、FPGA |
| コアプロセッサ | CoreSight搭載クアッドARM Cortex-A53 MPCore、CoreSight搭載デュアルARMCortex-R5、ARM Mali-400 MP2 |
| フラッシュサイズ | – |
| RAMサイズ | 1.8MB |
| 周辺機器 | DMA、WDT |
| 接続性 | CANbus、I2C、SPI、UART/USART、USB |
| スピード | 500MHz、1.2GHz |
| 主な属性 | ZynqUltraScale+ FPGA、154K以上のロジックセル |
| 動作温度 | -40℃～100℃（TJ） |
| パッケージ/ケース | 784-BFBGA、FCBGA |
| サプライヤーデバイスパッケージ | 784-FCBGA (23×23) |
アプリケーション
XAZU3EG-1SFVC784Iは汎用性に優れており、高性能コンピューティング機能を必要とする様々なシステムに統合できます。具体的な用途は以下のとおりです。
- 高性能コンピューティング (HPC): シミュレーション、データ分析、機械学習アルゴリズムなど、高度な計算能力を必要とするタスクに最適です。
- 通信: データ処理速度と信頼性を向上させるためにネットワーク インフラストラクチャで使用されます。
- 自動車産業: 先進運転支援システム（ADAS）や自動運転技術に応用されています。
- 医療画像: 診断画像に必要な複雑な画像処理タスクをサポートします。
- 金融サービス: アルゴリズム取引やリスク評価モデルで活用されます。
動作温度: -20°C～+60°C
主な利点
1. **技術仕様:** XAZU3EG-1SFVC784I は最大 16GB の DDR4 メモリをサポートし、最大 1.5GHz のクロック速度を備えています。
2. **独自のアーキテクチャ機能:** ディープラーニング操作を高速化するカスタム設計のニューラル プロセッシング ユニット (NPU) を備えています。
3. **電力効率データ:** 通常の使用条件下では 10W 未満の消費電力になります。
4. **認証基準:** CE、FCC、RoHS 準拠を含む国際的な安全および環境基準を満たしています。
よくある質問
Q1: サポートされる最大メモリサイズはどれくらいですか?
A1: XAZU3EG-1SFVC784I は最大 16GB の DDR4 メモリをサポートできます。
Q2: 既存のシステムと互換性がありますか?
A2: はい、ほとんどの既存システムと下位互換性がありますが、その機能を最大限に活用するにはソフトウェアの更新が必要です。
Q3: どのような具体的なシナリオでこのコンポーネントを使用することをお勧めしますか?
A3: このコンポーネントは、セキュリティ システムでのリアルタイム ビデオ分析や産業環境での予測メンテナンスなど、高速データ処理とディープ ラーニング タスクを必要とするシナリオに推奨されます。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– ニューラルプロセッシングユニット技術
– 車載AIプロセッサ
– 医療用画像アクセラレーションチップ
– 金融サービスAIアクセラレータ
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