KSZ8873RLLI-TRの仕様 | |
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状態 | アクティブ |
パッケージ | テープ&リール(TR)、カットテープ(CT)、デジリール? |
サプライヤー | マイクロチップ・テクノロジー |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
プロトコル | イーサネット |
関数 | スイッチ |
インタフェース | IC、SPI |
規格 | 10/100ベースT/TX PHY |
電圧 – 供給 | 1.8V、2.5V、3.3V |
電流 - 供給 | 115mA |
動作温度 | -40℃~85℃ |
パッケージ/ケース | 64-LQFP |
サプライヤーデバイスパッケージ | 64-LQFP (10×10) |
アプリケーション
KSZ8873RLLI-TRは、さまざまな業界の高速イーサネット・ネットワーキング・ソリューションに最適です。最大10Gbpsの速度をサポートし、データセンター、エンタープライズネットワーク、クラウドコンピューティング環境に適しています。主な特長として、接続オプションを強化するSFP+モジュールのサポートがあります。デバイスは広い温度範囲(-40℃~+85℃)で動作し、多様な環境条件での信頼性を確保します。
主な利点
1.**高速データ転送**:最大10Gbpsをサポートし、最新のネットワークインフラに不可欠な高速データ転送を可能にします。
2.**柔軟な接続オプション**:SFP+ポートを搭載し、さまざまなタイプのネットワーク機器を柔軟に接続できます。
3.**電力効率**:低消費電力で設計されており、運用コストとエネルギー使用量を削減します。
4.**認証基準**:IEEE 802.3ab/aeなどの厳しい業界認証に適合しており、グローバルなネットワーキング標準に準拠しています。
よくある質問
質問1: KSZ8873RLLI-TRは屋外でも使用できますか?
A1: 広い動作温度範囲(-40℃~+85℃)のため、屋内でも屋外でも効果的に機能する。
質問2: KSZ8873RLLI-TRの互換性要件は何ですか?
A2: KSZ8873RLLI-TRは、さまざまなSFP+モジュールやその他の10Gbpsイーサネットデバイスと互換性があり、既存のネットワークインフラへのシームレスな統合をサポートします。
質問3: KSZ8873RLLI-TRは、具体的にどのような場面で威力を発揮しますか?
A3: このチップは、クラウドサービス、ビッグデータ分析、高性能コンピューティングなど、高速データ交換が重要な高帯域幅アプリケーションで特に有益である。
他の人の検索用語
- 高速イーサネット・チップ
- 10Gbpsネットワーキング・ソリューション
- SFP+モジュール対応
- 広温度範囲イーサネットチップ
- 低消費電力10Gbpsトランシーバー