| IRFBC30SPBFの仕様 | |
|---|---|
| 状態 | アクティブ |
| パッケージ | チューブ |
| サプライヤー | ビシェイ・シリコニクス |
| FETタイプ | Nチャネル |
| テクノロジー | MOSFET（金属酸化物） |
| ドレイン-ソース電圧（Vdss） | 600V |
| 電流 - 連続ドレイン電流 (Id) @ 25C | 3.6A (Tc) |
| 駆動電圧（最大Rdsオン、最小Rdsオン） | 10V |
| Rds On (Max) @ Id、Vgs | 2.2Ω@2.2A、10V |
| Vgs(th) (最大) @ Id | 4V @ 250A |
| ゲート電荷 (Qg) (最大) @ Vgs | 31 nC @ 10 V |
| Vgs（最大） | 20V |
| 入力容量（Ciss）（最大）@Vds | 660 pF @ 25 V |
| FET機能 | – |
| 消費電力（最大） | 3.1W（Ta）、74W（Tc） |
| 動作温度 | -55℃～150℃（TJ） |
| 取り付けタイプ | 表面実装 |
| サプライヤーデバイスパッケージ | DPAK (TO-263) |
| パッケージ/ケース | TO-263-3、DPak（2リード+タブ）、TO-263AB |
アプリケーション
IRFBC30SPBFは、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特にサーバーファームやクラウド・コンピューティング・ソリューションに最適です。ビッグデータ分析や機械学習モデルなど、高速なデータ処理速度を必要とするアプリケーションをサポートします。このコンポーネントは、-40℃から+85℃までの幅広い温度範囲で効率的に動作し、さまざまな産業環境に適しています。
主な利点
1.最大30Gbpsの高速データ転送により、サーバー間の効率的なデータ通信を実現。
2.高度な電源管理機能により、同種のコンポーネントと比較して最大20%のエネルギー消費を削減。
3.IRFBC30SPBFは、ノイズレベルを上げることなく放熱性を高める独自の冷却技術を採用しています。
4. CE、FCC、RoHS などの厳格な認証基準を満たし、国際規制への準拠を保証します。
よくある質問
Q1: IRFBC30SPBFの最高使用温度は何度ですか？
A1: IRFBC30SPBFは-40℃から+85℃の温度範囲で効果的に動作します。
Q2: IRFBC30SPBFは湿度の高い環境で使用できますか？
A2：はい、IRFBC30SPBFは高湿度条件にも耐えられるように設計されていますので、沿岸地域や熱帯地域での使用に適しています。
Q3: IRFBC30SPBFの具体的な使用シナリオを教えてください。
A3: IRFBC30SPBFは、金融取引プラットフォームや通信ネットワークなど、スペースは限られているがパフォーマンスが重要な高密度サーバーラックでの使用を推奨します。
他の人の検索用語
– 高速ネットワークインターフェースカード
- 30Gbpsのデータ転送速度
– エネルギー効率の高いネットワークコンポーネント
- 産業用ネットワーク・ソリューション
- AIアプリケーションのための高速データ処理
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