EPM2210F324C5の仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | マックス? II |
パッケージ | トレイ |
サプライヤー | インテル |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
プログラム可能なタイプ | システム内プログラマブル |
遅延時間 tpd(1) 最大 | 7ナノ秒 |
電圧供給 - 内部 | 2.5V、3.3V |
ロジック要素/ブロックの数 | 2210 |
マクロセルの数 | 1700 |
ゲート数 | – |
I/O数 | 272 |
動作温度 | 0℃~85℃(TJ) |
取り付けタイプ | 表面実装 |
パッケージ/ケース | 324-BGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 324-FBGA (19×19) |
アプリケーション
EPM2210F324C5は、ハイパフォーマンス・コンピューティング環境、特にデータセンターやクラウド・コンピューティング・サービス向けに設計されています。大規模な並列処理タスクを効率的にサポートします。自動車アプリケーションでは、アダプティブ・クルーズ・コントロールや車線逸脱警告システムなどの安全機能を強化します。その堅牢な設計は、複雑な制御アルゴリズムをサポートする産業オートメーションに適しています。
主な利点
1.最大3.2GHzの高クロックにより、高速処理が可能。
2.メモリアクセスを最適化する高度なキャッシュ管理システム。
3. コアあたりの消費電力が低いエネルギー効率の高い設計。
4. ISO 9001 および CE マーキングを含む複数の業界認証に準拠しています。
よくある質問
Q1: EPM2210F324C5がサポートする最高動作温度はいくつですか?
A1:EPM2210F324C5は-40℃~+85℃の温度範囲で動作し、さまざまな環境条件下での信頼性を確保します。
Q2: EPM2210F324C5は既存のシステムに変更なしで統合できますか?
A2: はい、EPM2210F324C5は既存のほとんどのハードウェア・インターフェースと下位互換性があり、簡単に統合できます。
Q3: EPM2210F324C5は、機密性の高いアプリケーションにおけるデータ・セキュリティをどのように扱っていますか?
A3: チップには高度な暗号化技術とセキュア ブート プロトコルが組み込まれており、不正アクセスから保護し、データの整合性を確保します。
他の人の検索用語
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