EP2S180F1508I4の仕様 | |
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状態 | アクティブ |
シリーズ | ストラティックス? II |
パッケージ | バルク |
サプライヤー | ロチェスターエレクトロニクスLLC |
Digi-Keyプログラマブル | 未確認 |
LAB/CLBの数 | – |
ロジック要素/セルの数 | – |
合計RAMビット | – |
I/O数 | – |
ゲート数 | – |
電圧 – 供給 | 1.15V~1.25V |
取り付けタイプ | 表面実装 |
動作温度 | -40℃~100℃(TJ) |
パッケージ/ケース | 1508-BBGA、FCBGA |
サプライヤーデバイスパッケージ | 1508-FBGA (30×30) |
アプリケーション
EP2S180F1508I4は、特にデータセンターやクラウドコンピューティングサービスなどの高性能コンピューティング環境向けに設計されています。機械学習モデル、ビッグデータ処理、科学シミュレーションなど、高い計算能力を必要とするアプリケーションをサポートします。このチップは-40℃~+85℃の広い温度範囲で動作し、様々な環境条件下での信頼性を確保します。
主な利点
1. 最大 1.8 GHz の高クロック速度により、要求の厳しいタスクに優れたパフォーマンスを提供します。
2. データ スループットを向上させる高度な並列処理機能。
3. コアあたりの消費電力が低いエネルギー効率の高い設計により、運用コストを削減します。
4. 複数の業界標準認証に準拠しており、強力なセキュリティとコンプライアンスを保証します。
よくある質問
Q1: EP2S180F1508I4 がサポートする最大動作温度はどれくらいですか?
A1: EP2S180F1508I4 は -40°C ~ +85°C の温度範囲で効率的に動作するため、寒冷気候と高温気候の両方に適しています。
Q2: EP2S180F1508I4 を他のチップと組み合わせて使用してパフォーマンスを向上できますか?
A2: はい、EP2S180F1508I4 はモジュラーアーキテクチャによりさまざまな他のチップと互換性があり、スケーラブルなパフォーマンス向上を可能にします。
Q3: EP2S180F1508I4 が最も役立つのは具体的にどのようなシナリオですか?
A3: EP2S180F1508I4 は、金融市場でのリアルタイム分析、ヘルスケアでの予測モデリング、エンジニアリング分野での複雑なシミュレーションタスクなど、高速データ分析を必要とするシナリオに優れています。
他の人の検索用語
– 高性能コンピューティングソリューション
– データセンター最適化技術
– 機械学習アクセラレーションチップ
– クラウドコンピューティングのパフォーマンス強化
– スケーラブルな並列処理装置